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    4層盲孔盤中孔電路板

    2020-04-20 00:00:00
    4層盲孔盤中孔電路板
    詳細介紹:


    4層盲孔盤中孔電路板


    4層盲孔盤中孔電路板


    0.38mm pitch BGA  4層盲孔盤中孔電路板

    板子特性:0.38mm pitch BGA,盲孔,盤中孔,4層,啞黑油墨,半孔,小孔0.15mm,板厚1.6mm,線寬線距3/3mil。

    板子難度:此版非常小,單只尺寸僅25*25mm,疊加0.38m pitch的BGA,如果不用HDI激光鉆孔技術,無法完成。為客戶節省成本考量,我們初期嘗試了多次普通機械鉆孔制作此版均以失敗告終,只能通知客戶改為HDI工藝且一次做好。 此HDI板交期 12天。


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