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    鎳鈀金的工藝優點

    2020-07-16 11:15:25

      鎳鈀金是指鍍金、鍍鈀、鍍鎳三層鍍層的簡稱。鎳鈀金鍍層是目前應用于電子電路行業和半導體行業的Z新工藝技術,利用10納米厚的金鍍層和50納米厚的鈀鍍層達到良好的導電性能、耐腐蝕性能和抗摩擦性能。鎳鈀金銅層的厚度會直接影響上述各種物理和外觀性能,鎳鈀金層測厚是產品質量的有力保障。同時由于鎳鈀金的價格昂貴,鎳鈀金層的厚度又直接影響了企業的利潤,因此鎳鈀金層測厚更是企業控制成本,增長利潤的必要手段?! ?/p>


    鎳鈀金除了在封裝可靠性的優勢上, 它的成本則是另一優勢。當近年金價上升超過US$800/oz,要求厚金電鍍的電子產品便很難控制成本。而鈀金屬的價格(US$300/oz)則相對于金價來說遠低于一半,所以用鈀代替金的優勢便顯露出來。


     鎳鈀金工藝特色

           與化學沉鎳金制程原理相近,在化學沉鎳后,增加化學沉鈀工藝,利用鈀層隔絕沉金藥水對鎳層的攻擊;同時鈀層比金層具有更高的強度和耐磨性,利用薄的鈀層和薄的金層即可達到化學沉厚金的效果,同時有效杜絕了黑墊的發生。


      鎳鈀金工藝優點


      鎳鈀金工藝(ENEPIG)與其他工藝如防氧化(OSP),鎳金(ENIG)等相比有如下有點:


      1. 防止“黑鎳問題”的發生–沒有置換金攻擊鎳的表面做成晶粒邊界腐蝕現象。


      2. 化學鍍鈀會作為阻擋層,不會有銅遷移至金層的問題出現而引起焊錫性焊錫差。


      3. 化學鍍鈀層會完全溶解在焊料之中,在合金界面上不會有高磷層的出現。同時當化 學鍍鈀溶解后會露出一層新的化學鍍鎳層用來生成良好的鎳錫合金。


      4. 能抵擋多次無鉛再流焊循環。


      5. 有優良的打金線(邦定)結合性。


      6. 非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA 等封裝元件。

    鎳鈀金線路板

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