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    何為高密度印制電路板?

    2021-08-28 17:11:39

            這是High Density Inverter的縮寫,是一種采用技術嵌入微盲板的線路分布密度相對較高的電話板。 專為小容量用戶設計的緊湊型產品。 采用模塊化并聯設計。 1個模塊自然冷卻,容量1000VA(1U高度)。 它可以直接放置在 19 英寸的機架中,Z多可以并聯 6 個模塊。 本產品采用一切。 數字信號處理控制 (DSP) 技術和多項 此專利技術提供全方位的自適應負載能力和強大的短期過載能力,無論負載功率因數或波峰因數。

                                 

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            印刷電路板是由絕緣材料制成的結構元件,輔以導體布線。 Z終產品完成后,可以安裝集成電路、晶體管、二極管、無源元件(電阻器、電容器、連接器等)和各種其他電子元件。 電線連接可以讓你形成電子信號連接,形成應用功能。 因此,印刷電路板是提供元件連接的平臺,用于接受連接元件的底座。

    超薄硬板 厚度為0.2mm.jpg

            由于印刷電路板不是常見的終端產品,名稱的定義有點混亂。 比如個人電腦的主板就叫主板,而不是直接電路板。 主板,不是那么他們不一樣,所以在評估這個行業的時候,兩者是相關的,但又不一樣。 又如:新聞媒體稱集成電路板為IC板,因為它安裝在電路板上,但它與印刷電路板并不完全相同。

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            在電子產品趨于多功能、復雜化的前提下,集成電路元器件的接觸距離越來越短,信號傳輸速度也相對較快。在此之后,電線的數量和點之間的電線長度。局部縮短需要高密度的電路配置和微孔技術的應用才能達到目的。由于單雙面板布線和跳線的基本困難,電路板變得多層,信號線的數量不斷增加,因此設計需要更多的電源和接地層。多層印刷電路板(多層印刷電路板)已經變得越來越普遍。由于高速信號的電氣要求,電路板必須提供具有交流特性、射頻傳輸能力和減少無用輻射(EMI)的阻抗控制。帶狀線和微帶線結構使其成為一種需要多層設計的設計。具有低介電和衰減系數的絕緣材料用于緩解信號傳輸質量問題。為了適應電子元件的小型化和陣列,電路板密度不斷增加以滿足需求。隨著 BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和 DCA(直接芯片連接)等元件組裝方法的出現,印刷電路板的高密度變得前所未有。直徑小于150um的孔在業界稱為微孔。使用這種微孔技術的幾何形狀制作的電路不僅可以減小電子產品的尺寸,還可以提高組裝效率和空間利用率。

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            這種結構的電路板產品在業界有各種名稱,稱為此類電路板。 例如,西方公司在他們的程序中使用順序構建方法,因此這種類型的產品稱為SBU(Sequence Build Up Process),通常翻譯為“Sequence Build Up Process”。 在日本工業中,這類產品產生的孔隙結構比以前的孔隙結構小很多,所以這類產品的制造技術被稱為MVP(Micro Via Process),一般譯為“Micro Via”。 過程。 “常規的多層板被稱為MLBs(多層板),通常被翻譯為‘build-up multi-layer board’,所以有人把這種類型的電路板稱為BUM(build-up multi-layer board)。

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            為避免混淆,美國 IPC 電路板協會已提議將此類產品稱為 HDI(高密度互連技術)的通用術語。 直接翻譯導致高密度連接技術。 但是,這并不能反映電路板的特性,因此大多數電路板制造商將此類產品稱為HDI板或中文全稱“高密度互連技術”。 但由于口語流暢的問題,有人直接將此類產品稱為“高密度電路板”或HDI板。

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