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  • 阻抗板
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    HDI線路板

    HDI線路板

    • 所屬分類:HDI板
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    • 發布日期:2020-06-10 10:31:19
    • 產品概述

    HDI線路板是高密度互連的縮寫,是生產印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號處理(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力,可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

    在電子產品趨于多功能復雜化的前提下,集成電路元件的接點距離隨之縮小,信號傳送的速度則相對提高,隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短,這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難,因而電路板會走向多層化,又由于信號線不斷地增加,更多的電源層與接地層就為設計的必須手段,這些都促使多層印刷電路板更加普遍。

    對于高速化信號的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結構,多層化就成為必要的設計。為減低信號傳送的品質問題,會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構裝的小型化及陣列化,電路板也不斷地提高密度以因應需求。BGA、CSP、DCA 等組零件組裝方式的出現,更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。


    HDI線路板


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